Was sind Multilayer und wozu eignen Sie sich?

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Leiterplatten mit doppel- oder einseitig beschichteten Layern reichen heute nicht mehr aus, um bei Mikroprozessoren und ähnlichen elektronischen Bauteilen eine angemessene Packungsdichte umzusetzen. Schuld daran sind die zahlreichen Kontakte und Kreuzungspunkte in den gedruckten Schaltungen der herkömmlichen Leiterplatten. Techniker entwickelten daraufhin in den 1970ern Leiterplatten mit mehreren Schichten. Bei diesen erfolgt die Leitungsführung über mehrere Lagen, die sich nicht kreuzen. Diese Leiterplatten sind Multilayer (MLB).

Der Aufbau von Multilayer-Leiterplatten

Die mehrlagigen Leiterplatten bestehen aus verschiedenen Lagen, die aus:

  • Prepregs,
  • Kupferfolien und
  • Trägermaterial

bestehen. Bei den Prepregs handelt es sich um vorgetränkte Zwischenlagen. Die flexiblen Laminate bestehen aus Glasfasern oder Harz. Sie sind 50 bis 175 Mikrometer dick. Ein Prepreg fungiert als Kleber zwischen den beiden anderen Lagen. Nach dem Laminieren härtet die Schicht aus. Sie bietet den Multilayern eine erhöhte Stabilität. Die Lagen weisen einen symmetrischen Aufbau auf. Die Innenlagen aus Trägermaterialien sind 0,10 Millimeter bis 1,20 Millimeter dick. In vielen Fällen befinden sich zwischen ihnen zwei Prepregs. Breitere imprägnierte Zwischenlagen erhöhen die Stabilität. Nutzen die Hersteller dicke Kupferlayer, verwenden Sie vorrangig harzreiches Prepreg.

Welche Varianten an Multilayern erhalten Kunden?

Neben den herkömmlichen Multilayer-Leiterplatten erwerben Sie beim Hersteller dünnere Modelle. Die ultradünnen Multilayer (kurz: UTM) sind 50 Prozent dünner als normale mehrlagige Leiterplatten.

Wozu benötigen Sie diese Leiterplatten?

Die Multilayer verwenden Sie für:

  • High Density Interconnect,
  • oberflächenmontierte Bauelemente (Surface Mounted Technology) und
  • HDI-Technik.

Sie bestehen je nach Einsatzzweck aus vier bis zehn Einzellagen. Möglich sind 50 Lagen. Bei Multi-CB bestellen Sie Multilayer mit bis zu zehn Lagen. Auf Anfrage stellen die Techniker mehrlagige Leiterplatten mit bis zu 48 Lagen her.

Wie funktioniert das Durchkontaktieren der Layer?

Die Verbindung der einzelnen Lagen erfolgt durch Microvias oder Vias. Diese Löcher verbinden die Lagen im Inneren oder die innen liegenden Layer mit den äußeren Lagen. Die Durchkontaktierung der oberen und unteren Kupferplatte nennt sich Plated Through Holes (PTH).

Zur Anfertigung wenden Techniker verschiedene Hightech-Technologie an wie:

  • Staggered Vias,
  • Buried Vias (vergrabene Löcher),
  • Blind Vias (Sacklöcher) oder
  • Backdrill.

Zusätzlich betten sie mit der Embedded Component Technology (ECT) aktive und passive Komponenten auf den inneren Lagen ein. Damit bringen sie Transistoren, Kapazitäten, Streifenleitungen oder Dünnschichtwiderstände zwischen einzelnen Layern unter.

Von |19.08.2019|Computer|Kommentare deaktiviert für Was sind Multilayer und wozu eignen Sie sich?

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